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C1608X5R1E225K080AB|TDK|simage
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セラミック積層コンデンサ

C1608X5R1E225K080AB

Cap Ceramic 2.2uF 25V X5R 10% Pad SMD 0603 85°C T/R

TDK
データシート 

製品技術仕様
  • RoHS (Union Européenne)
    Compliant
  • ECCN (États-Unis)
    EAR99
  • Statut de pièce
    Active
  • Code HTS
    COMPONENTS
  • Automotive
    No
  • PPAP
    No
  • Valeur de capacitance
    2.2uF
  • Tolérance
    10%
  • Tension
    25VDC
  • Type de résistance de série équivalente
    Low
  • Diélectrique
    X5R
  • Technologie
    Standard
  • Application pour micro-onde
    Yes
  • Caractéristiques spéciales
    High reliability|High Mechanical Stress
  • Construction
    Flat
  • Installation
    Surface Mount
  • Style de raccordement
    Pad
  • Nombre de terminaux
    2
  • Style de boîtier
    Ceramic Chip
  • Facteur de dissipation maximal (%)
    10
  • Taille (mm)
    1.6 X 0.8 X 0.8
  • Paquet/Caisse
    0603
  • Température de fonctionnement minimale (°C)
    -55
  • Température de fonctionnement maximale (°C)
    85
  • Emballage
    Tape and Reel
  • Longueur du produit (mm)
    1.6
  • Profondeur du produit (mm)
    0.8
  • Hauteur du produit (mm)
    0.8
  • Tolérance de longueur (mm)
    ±0.1
  • Tolérance de profondeur (mm)
    ±0.1
  • Tolérance de hauteur (mm)
    ±0.1
注文数量

ドキュメントとリソース

データシート
デザインリソース