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Octavo Systems LLC

Octavo Systemsは、System-in-Package (SiP)革命をリードしています。当社の目標は、組み込みシステムの最も一般的なコンポーネントを単一の使いやすいICパッケージに統合することで、電子設計プロセスを可能な限り簡単にすることです。当社のソリューションは、Microprocessors、Memory、Power Suppliesなどのコンポーネントを、主要なコンポーネントプロバイダーからシステムレベルのビルディングブロックとして組み合わせます。当社のSiPデバイスは、電子システム設計の面倒な部分を取り除き、独自の機能に集中できるようにします。Octavo SystemsのSystem-in-Packageソリューションは、より小型で、より迅速、かつ低コストで設計することを可能にします。

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