Bosch
当社の半導体では、Boschのモビリティおよび産業システムにおける深い専門知識と、60年以上にわたる半導体に関する専門的なノウハウを組み合わせています。
この独自のシステム理解により、当社は、自動車、産業、さらにその先まで、各ターゲット用途に最適に適合する優れた電子システムおよび半導体コンポーネントを開発、製造、販売することができます。
データシート
| 部品番号 | 表示/ダウンロード | 種類 |
|---|---|---|
| SMI330 | データシートを表示 | センサー |
マイルストーンから市場リーダーへ：Boschの車載半導体60年以上の歩み
Boschの車載半導体を選ぶことは、車載半導体製造における60年以上の経験、そして未来への継続的な投資の恩恵を受けることを意味します。研究開発への取り組みにより、半導体の最新技術において常に一歩先を行っています。
当社のMEMSセンサーのような製品では、基本となる製造プロセスさえも自社で開発しました。これにより、Deep Reactive Ion Etching（DRIE、Bosch processとしても知られる）によって半導体製造に革命をもたらしました。また、国際的な研究開発ネットワークや多数の専門委員会における重要なプレーヤーでもあります。これは、モビリティを日々さらに安全で、より効率的かつ持続可能なものにしていくという当社の取り組みの証です。
背景
Boschの半導体およびセンサーは、将来志向の技術を体現しています。私たちは次世代半導体向けの新しいプロセスとソリューションを切り開くため、研究、生産、開発に継続的に投資しています。MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems）、IC、ならびにSiC（silicon carbide）チップなどのパワー半導体における当社のイノベーションにより、私たちは世界有数の半導体およびセンサーサプライヤーの一社となりました。2035年までに、新車だけでも平均して40個を超える当社チップが搭載されると見込んでいます。
製品カテゴリ