ディスクリートその他

離散デバイスは回路やシステムで使用される幅広い電気部品です。これは、多くの半導体集積回路のように、堆積や統合のプロセスによって基板に組み込まれるコンポーネントと区別するために使用されます。これらの集積回路は、基板上に別々に配置されるのではなく、基板の層から形成されて現れます。一方で、離散デバイスは、全体のシステムに結合または統合される何らかの形態が必要な独立したコンポーネントであり、その寄与を果たす前に接続される必要があります。通常、PCBでは、離散部品は基板に半田付けまたは圧着されます。

ディスクリート部品の例としては、コンデンサ、抵抗器、BJTおよびMOSFETトランジスタ、ジャンパー線、その他の接合配線、オペアンプ、インダクタ、アンプ、アンテナなどがあります。