SpeedVal Kit™ + Molex互连:缩短开发时间并提高质量
SpeedVal Kit™ 评估平台是一种综合性解决方案,使用了顶级制造商提供的成熟组件。Molex 凭借其在连接技术方面的专业知识,为 SpeedVal 项目提供连接器、电缆组件和母排。这些组件所提供的可靠触点确保了模块化和灵活性。
行业合作伙伴关系
Wolfspeed 的 SpeedVal Kit™ 模块化评估平台可帮助开发者快速测试和优化 Wolfspeed 碳化硅 MOSFET 的性能。卡边连接板使用户能够在几秒钟内更换碳化硅器件,从而显著缩短开发周期时间。这种配置允许测试多种类型的器件,从表面贴装的 TOLL 到 TO-247 不等。继续阅读以了解 SpeedVal 系统中精密互连组件的更多信息。
来自Molex的更多电源解决方案
连接器:
Sentrality 插针和插孔互连系统
Molex 的 Sentrality 引脚和插套互连系统提供高电流的板对板、汇流排对板以及汇流排对汇流排连接器,并提供 ±1.00mm 的径向自对准功能,以解决公差累积问题。
COEUR 插座技术电源连接器
客户需要能够支持广泛设计和制造解决方案的高功率连接器。为了满足这些需求,Molex 开发了各种配置的互连产品,将我们的 COEUR 插座封装其中,这些配置包括叠层式板到板和板到母线设计、线到板和线到母线设计,以及面板到板和面板到母线设计。
PowerPlane 母排电源连接器
PowerPlane汇流排电源连接器提供高电流性能,同时具备多种配置和功能选项,适用于广泛的电源分配应用。
EXTreme Power Products 数字产品板:
极限LPHPower
- 当前额定值:30.0A / 刀片 50.0A / cm 构型高度:7.50mm 最大电压:250V
EXTreme Ten60Power
- 当前额定值:60.0A /
- 刀片 109.0A / 厘米
- 外形高度:10.00mm 电压(最大):600V
极限守护者
- 板对板
- 额定电流:80.0A / 刀片 155.0A / cm
- 轮廓高度:12.74mm
- 最大电压:120V
- 线对板
- 电流额定值:80.0A / Blade 73.0A / c
- 外形高度:17.60mm
- 电压 (最大):600V
极限能量
- 当前额定值:100.0A / 刀片 130.0A / 厘米
- 型材高度:16.90毫米 最大电压:320伏
极限动力质量 (EXTreme PowerMass)
- 当前额定值:150.0A /
- Blade 150.0A / 厘米
- 型材高度:25.90mm 电压(最大):600
电缆组件:
现成电缆组件产品参考指南:消费者和商业解决方案
- 早期设计 现成的线缆组件和预压接导线使工程师能够在几天内快速连接线缆组件并测试系统,而无需处理压接和插线的麻烦。
- 定制设计修订 电缆组件设计指南和定制电缆创建器使客户能够通过选择优化的材料清单来设计合适的长度、引脚配置、捆扎方式和导线类型,从而进入生产阶段。
- 大规模生产 Molex 经行业认证的制造工厂根据您的项目需求,从早期生产到高产量的全自动组装,全面支持您的设计制造。
现货供应(OTS)分离式电线电缆组件应用简介
Molex 提供完整的现成电缆解决方案,为客户节省模具成本,加快开发周期,并为采购过程增加便利。
现成(OTS)EXTreme Guardian 过模电缆组件
现成的(OTS)EXTreme Guardian 过塑组件配有锁紧螺钉,提供2电路和3电路尺寸规格。
高功率电缆组件
高功率电缆组件提供6至12 AWG的独立导线或注塑电缆,并支持30.0至80.0A的电流额定值。
母线/中心性:
Molex 母线解决方案手册
母线是电力分配的核心。Molex 运用其数十年的母线经验与客户合作,针对客户的设计提供反馈,推荐解决方案,进行原型制作等。通过与客户的紧密合作,我们致力于实现以下目标。
Sentrality针和插座互连系统
能效在高功率应用中至关重要,例如数据中心、电力传输系统、基站、电池管理、逆变器等。这些应用需要对成本和安全进行有效管理。Sentrality高电流针座互连器采用了Molex成熟的COEUR插座技术,该插座具有多个接触弹片,在接触界面上形成较大的接触面积,从而实现非常低的接触电阻。因此,接触界面上的电压降非常低,随之产生的热量也降至最低。
在连接平行的PCB或汇流排时,由于机械设计中固有的公差累积问题,使得对齐插座和插针变得具有挑战性。在连接过程中,一定程度的自我对准功能非常宝贵,有助于引导连接器并减少对齐不良的情况。Sentrality高电流插针和插座互连方案结合了Molex专有的OmniGlide技术,提供了高达1.00mm的径向自我对准能力(行业领先)。这能够最大限度地减少连接过程中对连接器,特别是插座接触弹片造成的潜在损害。
密集的电子封装要求在配对基板之间具有较低的堆叠高度,并且能够轻松定制连接器的配置文件,以优化连接器在顶层基板以上和底层基板以下的突出部分。Sentrality高电流插针和插座互连件的高度仅为10.00mm,无论插针的尺寸如何。插座法兰(位于PCB上的部分)的位置可以轻松根据客户的应用需求进行定制,从而优化基板顶部或底部的突出部分。

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