意法半导体是您值得信赖且经验丰富的高品质通用产品供应商。
意法半导体(STMicroelectronics)拥有业内最广泛的通用模拟集成电路、分立器件以及串行EEPROM的标准器件和替代器件选择,提供数以千计的参考型号,助您优化供应链。意法半导体每年生产数十亿个元件,同时保持最高的质量标准。其中,许多参考型号还通过了汽车应用的AEC-Q100认证。此外,您还可以找到一套全面的设计辅助工具,以帮助缩短开发周期,包括仿真工具、SPICE 和 IBIS 模型。
提供RoHS和材料声明表单以实现全面的环境合规。
探索不断扩展的放大器和比较器产品系列,这些产品支持广泛的电源范围和工作温度,并具有低功耗、高精度、小型封装的特点,适用于工业、汽车和消费市场。
ST 提供多种稳定可靠的标准线性电压调节器,适用于通用、开关模式电源(SMPS)和工业应用。其多种正电压、负电压和可调输出电压选项结合了最高的坚固性和最广泛的灵活性。ST 的线性电压调节器可提供通孔封装或表面贴装(SMT)封装。
ST 的接口产品组合包括标准接口(如 RS-232、RS-422、RS-423、RS-485 和 LVDS)、达林顿阵列、I/O 扩展器、电平转换器以及用于 USB、智能卡和以太网的特定应用接口。
ST 提供种类丰富的标准 MOSFET 产品组合,其击穿电压高达 1000 V,导通电阻(RDS(on))范围从 25 mΩ 到 8.5 Ω不等。ST 的标准 MOSFET 简化了设计,并提高了如开关模式电源 (SMPS)、显示器和电视适配器、辅助电源供应器、电机控制、电池充电器、不间断电源 (UPS)、计量、LED 驱动器以及高频镇流器等应用的效率。卓越的坚固性特性可在面对大的电压瞬变时仍能保证可靠性能。该产品系列提供多种通孔和表面贴装 (SMD) 封装型式。探索 STPOWER 系列中 ST 丰富的标准功率 MOSFET 产品组合。
ST 提供一个广泛的标准功率双极型晶体管产品组合,这些产品采用平面结构、基区孤岛、扩散集电极和双金属工艺技术制造,具备高电流增益特性。该系列包括 NPN 和 PNP 达林顿晶体管以及具有高 hFE 和低 VCE(sat) 的双极结晶体管 (BJT),电压范围(VCES)从 15V 到 1500V,电流范围(IC)从 1.5A 到 25A。这些器件采用尺寸小、超薄、无焊脚的表面贴装塑料封装,具有优异的热性能,非常适合一般用途及工业和电机控制应用。此外,我们还提供一系列采用平面(冲穿)技术制造的标准 IGBT,特点包括负 VCE(sat) 系数以及在温度升高时的静态与动态性能智能权衡。这些器件专为通用电机控制应用设计,提供多种封装和与二极管共封装的选项。探索来自 STPOWER 家族的 ST 功率双极型晶体管和绝缘栅双极型晶体管 (IGBT) 产品。
汽车LED灯需要体积小且支持大电流的开关电源。便携设备的插头和电源适配器以及DC-DC负载点(POL)模块同样需要紧凑的设计。虽然小巧的体积本身就是一个目标,但随之而来的要求是极小的功率损耗,因为散热器的体积要尽量减少。防水外壳进一步减少了对散热器的需求。
针对这些应用,STMicroelectronics(意法半导体)最近为低压降、低漏电流的肖特基二极管的SMD系列开发了一种重要的补充产品。SMA Flat、SMB Flat、PowerFlat、SOD-123和SOD-128 Flat器件能够满足1至8A、30至150V的开关设计需求,同时成本与这些应用的预算相匹配。工程师可以通过包含有用的热阻值和雪崩脉冲曲线的技术规格书来优化设计,从而确保成品的稳健性。
ST的保护器件满足或超越了所有针对电气危害(如电过应力(EOS)和静电放电(ESD))的国际保护标准。我们的保护器件广泛应用于全球范围内要求严格的汽车、计算机、消费类电子、工业和电信领域。
标准和先进的创新封装(流通式µDFN、WLCSP和PowerQFN)将电路板空间降至最低,有助于优化布局选项。此外,意法半导体的单向TVS器件也有1毫米超薄封装可选(400 W和600 W为SMA Flat,600 W和1500 W为SMB Flat)。
ST Triac 提供了一种在交流电力线中切换负载的非常紧凑的解决方案。与严格遵守规范边界的继电器相比,Triac 的使用寿命更长,并且不受机电老化问题的限制。ST 的产品组合涵盖了中等功率的交流负载,其电压范围包括 600 V、800 V,以及某些工业设备的最高 1200 V,支持 1 至 50 A 的 Triac。
意法半导体(STMicroelectronics)是全球第一的串行EEPROM供应商,这得益于其领先技术的开发、产品的公认稳健性以及高制造能力。意法半导体专注于提供完整的产品组合,具有短交期、高灵活的供货能力,并通过精选的合作伙伴进行全球分销。意法半导体的全面产品组合提供可靠的SPI、I2C和Microwire产品,其封装形式包括SO8N、TSSOP8、DFN2X3、DFN5、WLCSP以及裸芯片封装。
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