HSAutoLink II
HSAutoLink II 连接器和电缆组件为运输应用提供灵活且耐用的差分对连接解决方案。凭借多种可定制的高速引脚配置，HSAutoLink II 系统支持多种高速信号协议，包括 USB 2.0、USB 3.0、100Base-T1、低电压差分信号（LVDS）等，数据速率最高可达 13.5 Gbps。
主要特性
- • 多种选项以满足应用需求
- • 包含密封选项，可用于各种暴露环境
- • 采用坚固设计，提供卓越的长期可靠性
- • 在同一连接器中支持多种协议，实现高度灵活性
- • 为摄像头、信息娱乐、远程信息处理及高级驾驶辅助系统（ADAS）等应用提供高速通信协议
- • 通过可定制的引脚配置减少 PCB 占用空间
| 电流 | 1.5A (最大) |
| 间距 | 1.27mm |
| 电路数 | 6, 12, 14, 混合型 |
| 数据速率 | 高达 13.5 Gbps |
| 密封等级 | 最高 Class 2 (IP67/IP69K) |
| 工作温度 | -40 to +105°C |
按行业应用
- 汽车
- • 高级驾驶辅助系统（ADAS）摄像头
- • 摄像头到控制器 / 控制器到显示屏的连接
- • 车联网服务
- • 诊断或数据上传系统
- • 信息娱乐系统
- • 液晶显示屏
- • 导航系统
- • 安全系统摄像头
- • 车载远程信息处理设备
- 商用车辆
- • 农业机械
- • 摩托车
- • 全地形车
| Compliant | |
| EAR99 | |
| Active | |
| 8536.69.40.40 | |
| Automotive | Yes |
| PPAP | No |
| 12 | |
| 2 | |
| 1.27 | |
| Right Angle | |
| 1.5/Contact | |
| 36V | |
| -40 | |
| 105 | |
| 25 | |
| 3.6 | |
| HSAutoLink II | |
| Contact Plating Thickness | 0.38um |
| Through Hole |
| EDA / CAD Models |
AI 기반 의료기기 설계
Arrow의 최신 백서에서 진단 및 치료 솔루션을 더 빠르고 안전하게 개발할 수 있는 시스템 설계 팁, 부품 추천 및 AI 인사이트를 확인하세요.