Flash

W25Q01JVSFIM TR

NOR Flash Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) 3V/3.3V 1G-bit 16-Pin SOIC W

Winbond Electronics

Spécifications techniques du produit

• RoHS (Union Européenne)

  Compliant

• ECCN (États-Unis)

  3A991b.1.a.

• Statut de pièce

  Active

• Code HTS

  8542.32.00.71

• Automotive

  No

• PPAP

  No

• Type de cellule

  NOR

• Densité (bit)

  1G

• Architecture

  Sectored

• Bloc d'amorce

  No

• Organisation de bloc

  Symmetrical

• Largeur de Bus d'adresse (bit)

  31

• Type de minutage

  Synchronous

• Temps d'effacement maximal (s)

  2/Block

• Temps de programmation maximal (ms)

  3

• Type d'interface

  Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

• Tension d'alimentation minimale en fonctionnement (V)

  2.7

• Maximum Operating Frequency (MHz)

  133

• Tension d’alimentation type en fonctionnement (V)

  3.3|3

• Tension d'alimentation maximale en fonctionnement (V)

  3.6

• Tension de programmation (V)

  2.7 to 3.6

• Courant de programme (mA)

  25

• Température de fonctionnement minimale (°C)

  -40

• Température de fonctionnement maximale (°C)

  85

• Échelle de température du fournisseur

  Industrial

• Commande compatible

  Yes

• Support ECC

  No

• Mode de support de page

  No

• Installation

  Surface Mount

• Hauteur du paquet

  2.31

• Largeur du paquet

  7.49

• Longueur du paquet

  10.31

• Carte électronique changée

  16

• Conditionnement du fournisseur

  SOIC W

• Décompte de broches

  16