Microcontrôleurs – MCU

TMS5703137CGWTMEP

MCU 16-bit/32-bit ARM Cortex R4F RISC 3MB Flash 1.2V/3.3V 337-Pin NFBGA Tray

Texas Instruments

Spécifications techniques du produit

• RoHS (Union Européenne)

  Not Compliant

• ECCN (États-Unis)

  3A001a.2.c.

• Statut de pièce

  Active

• Code HTS

  TMS5703137CGWTMEP

• SVHC

  Yes

• Taux de SVHC dépassant le seuil autorisé

  Yes

• Automotive

  No

• PPAP

  No

• Nom de famille

  Hercules TMS570

• Architecture de jeu d'instructions

  RISC

• Cœur d'appareil

  ARM Cortex R4F

• Architecture centrale

  ARM

• Fréquence processeur maximale (MHz)

  180

• Fréquence d'horloge maximale (MHz)

  180

• Largeur du bus de données (bit)

  16|32

• Type de mémoire programme

  Flash

• Taille de la mémoire programme

  3MB

• Taille de RAM

  256KB

• Taille de mémoire de données

  64KB

• Programmabilité

  Yes

• Type d'interface

  I2C/SPI/UART

• Nombre d'E/S programmables

  120

• Nombre de minuteurs

  2

• PWM

  44

• Nombre d'ADC

  2

• Canaux ADC

  16/24

• Résolution ADC (bit)

  12/12

• USART

  0

• UART

  1

• USB

  0

• SPI

  2

• I2C

  1

• I2S

  0

• CAN

  3

• Ethernet

  1

• Chien de garde

  1

• Port maître parallèle

  No

• Horloge en temps réel

  No

• Caractéristiques spéciales

  CAN Controller

• Tension d'alimentation minimale en fonctionnement (V)

  1.14|3

• Tension d’alimentation type en fonctionnement (V)

  1.2|3.3

• Tension d'alimentation maximale en fonctionnement (V)

  1.32|3.6

• Température de fonctionnement minimale (°C)

  -55

• Température de fonctionnement maximale (°C)

  125

• Échelle de température du fournisseur

  Automotive

• Emballage

  Tray

• Installation

  Surface Mount

• Hauteur du paquet

  0.95(Max)

• Largeur du paquet

  16.1(Max)

• Longueur du paquet

  16.1(Max)

• Carte électronique changée

  337

• Nom de lemballage standard

  BGA

• Conditionnement du fournisseur

  NFBGA

• Décompte de broches

  337

• Forme de sonde

  Ball