Microcontrôleurs – MCU

SPC5668GK0MMG

MCU 32-bit e200z650 RISC 2MB Flash 3.3V/5V Automotive 208-Pin MAP-BGA Tray

NXP Semiconductors

Spécifications techniques du produit

• RoHS (Union Européenne)

  Compliant

• ECCN (États-Unis)

  3A991a.2.

• Statut de pièce

  Active

• Code HTS

  8542.31.00.25

• SVHC

  Yes

• Automotive

  Yes

• PPAP

  Yes

• Nom de famille

  MPC56xx

• Architecture de jeu d'instructions

  RISC

• Cœur d'appareil

  e200z650

• Architecture centrale

  e200

• Fréquence processeur maximale (MHz)

  116

• Fréquence d'horloge maximale (MHz)

  116

• Largeur du bus de données (bit)

  32

• Type de mémoire programme

  Flash

• Taille de la mémoire programme

  2MB

• Taille de RAM

  592KB

• Programmabilité

  Yes

• Technologie de traitement

  90nm

• Type d'interface

  CAN/Ethernet/I2C/SCI/SPI

• Nombre d'E/S programmables

  155

• Nombre de minuteurs

  1

• Résolution des minuteurs (bit)

  16

• Canaux de minuteur

  24

• Nombre d'ADC

  1

• Canaux ADC

  36

• Résolution ADC (bit)

  10

• USART

  0

• UART

  0

• USB

  0

• SPI

  4

• I2C

  4

• I2S

  0

• CAN

  6

• Ethernet

  1

• Chien de garde

  1

• Port maître parallèle

  No

• Horloge en temps réel

  No

• Caractéristiques spéciales

  CAN Controller

• Tension d'alimentation minimale en fonctionnement (V)

  3|4.5

• Tension d’alimentation type en fonctionnement (V)

  3.3|5

• Tension d'alimentation maximale en fonctionnement (V)

  3.6|5.5

• Température de fonctionnement minimale (°C)

  -40

• Température de fonctionnement maximale (°C)

  125

• Échelle de température du fournisseur

  Automotive

• Emballage

  Tray

• Installation

  Surface Mount

• Hauteur du paquet

  1.15

• Largeur du paquet

  17

• Longueur du paquet

  17

• Carte électronique changée

  208

• Nom de lemballage standard

  BGA

• Conditionnement du fournisseur

  MAP-BGA

• Décompte de broches

  208

• Forme de sonde

  Ball