Spécifications techniques du produit
RoHS (Unión Europea)
Compliant
ECCN (Estados Unidos)
EAR99
Estatus de pieza
Obsolete
DRAM Type
DRAM
Number of Bits/Word (bit)
32
Data Bus Width (bit)
32
Maximum Clock Rate (MHz)
4266
Maximum Operating Temperature (°C)
85
Supplier Temperature Grade
Wireless
Mounting
Surface Mount
Package Height
0.69
Package Width
10
Package Length
14.5
PCB changed
200
Standard Package Name
BGA
Supplier Package
TFBGA
Pin Count
200
Lead Shape
Ball
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Quantité de commande