Puce DRAM
MT41K128M16JT-125 XIT:K TR
DRAM Chip DDR3L SDRAM 2Gbit 128Mx16 1.35V 96-Pin FBGA
Micron TechnologySpécifications techniques du produit
RoHS (Union Européenne)
Compliant
ECCN (États-Unis)
EAR99
Statut de pièce
LTB
Code HTS
8542.32.00.36
Automotive
No
PPAP
No
Type
DDR3L SDRAM
Densité (bit)
2G
Organisation
128Mx16
Nombre de banques internes
8
Nombre de mots par banque
16M
Nombre de bits par mot (bit)
16
Largeur du bus de données (bit)
16
Fréquence d'horloge maximale (MHz)
1600
Temps maximal d'accès (ns)
0.225
Largeur de Bus d'adresse (bit)
17
Tension d'alimentation minimale en fonctionnement (V)
1.283
Tension d'alimentation maximale en fonctionnement (V)
1.45
Courant de fonctionnement maximal (mA)
138
Température de fonctionnement minimale (°C)
-40
Température de fonctionnement maximale (°C)
95
Échelle de température du fournisseur
Industrial
Nombre de lignes E/S (bit)
16
Installation
Surface Mount
Hauteur du paquet
0.75(Min) + 0.16
Largeur du paquet
8
Longueur du paquet
14
Carte électronique changée
96
Nom de lemballage standard
BGA
Conditionnement du fournisseur
FBGA
Décompte de broches
96
Forme de sonde
Ball