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Application Processors and SOCs

MIMX8MQ6CVAHZAB

SOC i.MX 8M ARM Cortex A53/ARM Cortex M4 621-Pin FBGA Tray

NXP Semiconductors
Fiches techniques 

Spécifications techniques du produit
  • RoHS (Union Européenne)
    Compliant
  • ECCN (États-Unis)
    5A992c.
  • Statut de pièce
    Active
  • Code HTS
    8542.31.00.70
  • Automotive
    No
  • PPAP
    No
  • Nom de famille
    i.MX 8M
  • Cœur d'appareil
    ARM Cortex A53|ARM Cortex M4
  • Fréquence d'horloge maximale (MHz)
    1300
  • Type de mémoire programme
    ROM
  • Largeur du bus de données (bit)
    32
  • Taille de la mémoire programme
    128KB
  • Taille de RAM
    160KB
  • Type
    Applications Processor
  • Unité de traitement
    Microcontroller
  • Température de fonctionnement minimale (°C)
    -40
  • Température de fonctionnement maximale (°C)
    105
  • Type d'interface
    Ethernet/I2C/SPI/UART/USB
  • SPI
    3
  • I2C
    4
  • I2S
    0
  • UART
    4
  • USB
    2
  • Taille du cache d'instruction
    32KB|16KB
  • USART
    0
  • CAN
    0
  • PCI
    2
  • Ethernet
    1
  • Programmabilité
    Yes
  • Architecture centrale
    ARM
  • Emballage
    Tray
  • Installation
    Surface Mount
  • Hauteur du paquet
    1.73
  • Largeur du paquet
    17
  • Longueur du paquet
    17
  • Carte électronique changée
    621
  • Nom de lemballage standard
    BGA
  • Conditionnement du fournisseur
    FBGA
  • Décompte de broches
    621

Documentation et ressources

Fiches techniques
Ressources de conception