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Application Processors and SOCs

LS1046AME3T1A

Microprocessor Arm Cortex-A72

Teledyne e2v Semiconductors
Fiches techniques 

Spécifications techniques du produit
  • HTS
    EA
  • Mounting
    Surface Mount
  • Package Height
    2.16
  • Package Width
    23
  • Package Length
    23
  • PCB changed
    780
  • Standard Package Name
    BGA
  • Supplier Package
    FC-PBGA
  • Pin Count
    780
Quantité de commande

Documentation et ressources

Fiches techniques
Ressources de conception