Puce DRAM

IS45S16320F-7BLA2

DRAM Chip SDRAM 512Mbit 32Mx16 3.3V 54-Pin TW-BGA Automotive AEC-Q100

Integrated Silicon Solution Inc

Spécifications techniques du produit

• RoHS (Union Européenne)

  Compliant

• ECCN (États-Unis)

  EAR99

• Statut de pièce

  Active

• Code HTS

  8542.32.00.28

• Automotive

  Yes

• PPAP

  Yes

• Type

  SDRAM

• Densité (bit)

  512M

• Organisation

  32Mx16

• Nombre de banques internes

  4

• Nombre de mots par banque

  8M

• Nombre de bits par mot (bit)

  16

• Largeur du bus de données (bit)

  16

• Fréquence d'horloge maximale (MHz)

  143

• Temps maximal d'accès (ns)

  5.4

• Largeur de Bus d'adresse (bit)

  15

• Type d'interface

  LVTTL

• Tension d'alimentation minimale en fonctionnement (V)

  3

• Tension d'alimentation maximale en fonctionnement (V)

  3.6

• Courant de fonctionnement maximal (mA)

  150

• Température de fonctionnement minimale (°C)

  -40

• Température de fonctionnement maximale (°C)

  105

• Échelle de température du fournisseur

  Automotive

• Nombre de lignes E/S (bit)

  16

• Installation

  Surface Mount

• Hauteur du paquet

  0.8(Max) + 0.15

• Largeur du paquet

  8

• Longueur du paquet

  13

• Carte électronique changée

  54

• Nom de lemballage standard

  BGA

• Conditionnement du fournisseur

  TW-BGA

• Décompte de broches

  54