Puce DRAM

IS42S32160F-6TLI

DRAM Chip SDRAM 512Mbit 16Mx32 3.3V 86-Pin TSOP-II

Integrated Silicon Solution Inc

Spécifications techniques du produit

• RoHS (Union Européenne)

  Compliant

• ECCN (États-Unis)

  EAR99

• Statut de pièce

  LTB

• Code HTS

  8542.32.00.28

• Automotive

  No

• PPAP

  No

• Type

  SDRAM

• Densité (bit)

  512M

• Organisation

  16Mx32

• Nombre de banques internes

  4

• Nombre de mots par banque

  4M

• Nombre de bits par mot (bit)

  32

• Largeur du bus de données (bit)

  32

• Fréquence d'horloge maximale (MHz)

  167

• Temps maximal d'accès (ns)

  5.4|6

• Largeur de Bus d'adresse (bit)

  15

• Type d'interface

  LVTTL

• Tension d'alimentation minimale en fonctionnement (V)

  3

• Tension d'alimentation maximale en fonctionnement (V)

  3.6

• Courant de fonctionnement maximal (mA)

  245

• Température de fonctionnement minimale (°C)

  -40

• Température de fonctionnement maximale (°C)

  85

• Échelle de température du fournisseur

  Industrial

• Nombre de lignes E/S (bit)

  32

• Installation

  Surface Mount

• Hauteur du paquet

  1.05(Max)

• Largeur du paquet

  10.29(Max)

• Longueur du paquet

  22.42(Max)

• Carte électronique changée

  86

• Nom de lemballage standard

  SO

• Conditionnement du fournisseur

  TSOP-II

• Décompte de broches

  86