Flash

IS25LP01G-RILA3

NOR Flash Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) 3V/3.3V 1G-bit 128M x 8 9ns Automotive AEC-Q100 24-Pin LFBGA

Integrated Silicon Solution Inc

Spécifications techniques du produit

• RoHS (Union Européenne)

  Compliant

• ECCN (États-Unis)

  3A991.b.1.a

• Statut de pièce

  Active

• Code HTS

  8542.32.00.71

• Automotive

  Yes

• PPAP

  Yes

• Type de cellule

  NOR

• Densité (bit)

  1G

• Architecture

  Sectored

• Bloc d'amorce

  Yes

• Organisation de bloc

  Symmetrical

• Emplacement de l'amorce de cellule

  Top|Bottom

• Largeur de Bus d'adresse (bit)

  32

• Taille de secteur

  4Kbyte x 32768

• Taille de banque

  128M

• Nombre de banques

  8

• Taille de page

  256byte

• Nombre de bits par mot (bit)

  8

• Nombre de mots

  128M

• Programmabilité

  Yes

• Type de minutage

  Synchronous

• Temps maximal d'accès (ns)

  9

• Temps d'effacement maximal (s)

  400/Chip

• Temps de programmation maximal (ms)

  1/Page

• Type d'interface

  Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

• Maximum Operating Frequency (MHz)

  133

• Tension d'alimentation minimale en fonctionnement (V)

  2.7

• Tension d’alimentation type en fonctionnement (V)

  3.3|3

• Tension d'alimentation maximale en fonctionnement (V)

  3.6

• Tension de programmation (V)

  2.7 to 3.6

• Courant de fonctionnement maximal (mA)

  50

• Courant de programme (mA)

  45

• Température de fonctionnement minimale (°C)

  -40

• Température de fonctionnement maximale (°C)

  125

• Échelle de température du fournisseur

  Automotive

• Commande compatible

  Yes

• Support ECC

  No

• Mode de support de page

  No

• Endurance minimale (Cycles)

  100000

• Installation

  Surface Mount

• Hauteur du paquet

  1.04(Max)

• Largeur du paquet

  6

• Longueur du paquet

  8

• Carte électronique changée

  24

• Nom de lemballage standard

  BGA

• Conditionnement du fournisseur

  LFBGA

• Décompte de broches

  24