Dissipateur thermique

ICK BGA 35 X 35

Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 16.5°C/W Black Anodized

Fischer Elektronik GmbH & Co. KG

Spécifications techniques du produit

• RoHS EU

  Compliant

• ECCN (USA)

  EAR99

• Part Status

  Active

• HTS

  8542.90.00.00

• Automotive

  No

• PPAP

  No

• Typ

  Passive

• Material

  Aluminum

• Thermischer Widerstand

  16.5

• Rippenartig

  Pin Array

• Gerät, abgekühlt

  BGA

• Befestigungsverfahren

  Adhesive

• Oberfläche

  Black Anodized

• Befestigung

  Adhesive

• Produktlänge (mm)

  35

• Produkttiefe (mm)

  35

• Produkthöhe (mm)

  6