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Divers processeur

DLPC2607ZVB

DLP PICO Processor 176-Pin VFBGA Tray

Texas Instruments

Spécifications techniques du produit
  • RoHS (Union Européenne)
    Compliant
  • ECCN (États-Unis)
    EAR99
  • Statut de pièce
    Obsolete
  • Code HTS
    COMPONENTS
  • Automotive
    No
  • PPAP
    No
  • Catégorie
    DLP PICO Processor
  • Emballage
    Tray
  • Température de fonctionnement minimale (°C)
    -30
  • Température de fonctionnement maximale (°C)
    85
  • Installation
    Surface Mount
  • Hauteur du paquet
    0.8(Max)
  • Largeur du paquet
    7.1(Max)
  • Longueur du paquet
    7.1(Max)
  • Carte électronique changée
    176
  • Nom de lemballage standard
    BGA
  • Conditionnement du fournisseur
    VFBGA
  • Décompte de broches
    176
  • Forme de sonde
    Ball

Documentation et ressources

Fiches techniques
Ressources de conception