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MOSFET

CSD19538Q3AT

Trans MOSFET N-CH Si 100V 15A 8-Pin VSONP EP T/R

Texas Instruments

Spécifications techniques du produit
  • RoHS (Union Européenne)
    Compliant
  • ECCN (États-Unis)
    EAR99
  • Statut de pièce
    Active
  • Code HTS
    8541.29.00.55
  • SVHC
    Yes
  • Automotive
    No
  • PPAP
    No
  • Catégorie
    Power MOSFET
  • Matériau
    Si
  • Configuration
    Single Quad Drain Triple Source
  • Mode canal
    Enhancement
  • Type de canal
    N
  • Nombre d'éléments par puce
    1
  • Tension drain-source maximale (V)
    100
  • Tension minimale de source barrière (V)
    ±20
  • Tension seuil de barrière maximale (V)
    3.8
  • Operating Junction Temperature (°C)
    -55 to 150
  • Courant de drain continu maximal (A)
    15
  • Courant de fuite maximal de source de barrière (nA)
    100
  • IDSS maximal (uA)
    1
  • Résistance maximale de source de drainage (mOhm)
    59@10V
  • Charge de barrière type @ Vgs (nC)
    4.3@10V
  • Charge de barrière type @ 10V (nC)
    4.3
  • Barrière type pour drainer la charge (nC)
    0.8
  • Barrière type à la source de la charge (nC)
    1.6
  • Charge de récupération inverse type (nC)
    94
  • Capacitance d'entrée type @ Vds (pF)
    349@50V
  • Capacitance de transfert inverse type @ Vds (pF)
    12.6@50V
  • Tension seuil de barrière minimale (V)
    2.8
  • Capacitance type de sortie (pF)
    69
  • Dissipation de puissance maximale (mW)
    2800
  • Temps de descente type (ns)
    2
  • Temps de montée type (ns)
    3
  • Délai type de mise à l'arrêt (ns)
    7
  • Délai type de mise en marche (ns)
    5
  • Température de fonctionnement minimale (°C)
    -55
  • Température de fonctionnement maximale (°C)
    150
  • Emballage
    Tape and Reel
  • Résistance type à une source de drainage @ 25°C (mOhm)
    49@10V|58@6V
  • Courant maximal de drainage pulsé @ TC=25°C (A)
    37
  • Résistance thermique ambiante maximale de la jonction sur PCB (°C/W)
    55
  • Tension type directe de diode (V)
    0.85
  • Tension de plateau de barrière type (V)
    4.9
  • Temps inverse de recouvrement type (ns)
    32
  • Tension maximale directe de diode (V)
    1
  • Tension seuil de barrière type (V)
    3.2
  • Résistance de barrière maximale (Ohm)
    9.2
  • Tension maximale de source barrière positive (V)
    20
  • Courant maximal de drainage continu sur PCB @ TC=25°C (A)
    4.9
  • Installation
    Surface Mount
  • Hauteur du paquet
    0.85(Max)
  • Largeur du paquet
    3.1(Max)
  • Longueur du paquet
    3.25(Max)
  • Carte électronique changée
    8
  • Nom de lemballage standard
    SON
  • Conditionnement du fournisseur
    VSONP EP
  • Décompte de broches
    8

Documentation et ressources

Fiches techniques
Ressources de conception