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Fusibles

C1T 1.5

Fuse Chip Slow Blow Acting 1.5A 63V SMD Solder Pad 1206 3.2 X 1.58 X 0.63mm Ceramic T/R Automotive AECQ

Bel
Fiches techniques 

Spécifications techniques du produit
  • RoHS (Union Européenne)
    Compliant
  • ECCN (États-Unis)
    EAR99
  • Statut de pièce
    Active
  • Code HTS
    8536.10.00.40
  • Automotive
    Yes
  • Type
    Chip
  • Action
    Slow Blow
  • Application
    Automotive Navigation System|Industrial Equipment|Medical Equipment|Notebook|Office Electronic Equipment
  • Taille de fusible (mm)
    3.2 X 1.58 X 0.63
  • Courant nominal (A)
    1.5
  • Tension nominale (V)
    63
  • Tension nominale CA maximale (V)
    63
  • Tension nominale CC maximale (V)
    63
  • Dissipation de puissance maximale (W)
    0.65
  • Fonte type I2t (A²S)
    0.23
  • Style de raccordement
    Solder Pad
  • Nombre de terminaux
    2
  • Température de fonctionnement minimale (°C)
    -55
  • Température de fonctionnement maximale (°C)
    125
  • Profondeur du produit (mm)
    1.58
  • Longueur du produit (mm)
    3.2
  • Hauteur du produit (mm)
    0.63
  • Matériau de fusible
    Ceramic
  • Installation
    Surface Mount
  • Paquet/Caisse
    1206

Documentation et ressources

Fiches techniques
Ressources de conception