Fusibles

C1Q 375

Fuse Chip Very Fast Acting 0.375A 125V SMD Solder Pad 1206 3.2 X 1.58 X 0.58mm Ceramic T/R CE/CSA/cULus Automotive AEC-Q200

Bel Power Solutions

Spécifications techniques du produit

• RoHS (Union Européenne)

  Compliant

• ECCN (États-Unis)

  EAR99

• Statut de pièce

  Active

• Code HTS

  EA

• Automotive

  Yes

• PPAP

  Unknown

• Type

  Chip

• Action

  Very Fast

• Application

  Industrial Equipment|LCD Monitor|Medical Equipment|Notebook|Office Electronic Equipment|Power Supply

• Taille de fusible (mm)

  3.2 X 1.58 X 0.58

• Courant nominal (A)

  0.375

• Tension nominale (V)

  125

• Tension nominale CA maximale (V)

  125

• Tension nominale CC maximale (V)

  63

• Dissipation de puissance maximale (W)

  0.08(Typ)

• Pouvoir de coupure @ Tension nominale (A)

  100@125VAC|50@63VDC

• Fonte type I2t (A²S)

  0.00006

• Résistance au froid type (Ohm)

  0.48

• Style de raccordement

  Solder Pad

• Nombre de terminaux

  2

• Température de fonctionnement minimale (°C)

  -55

• Température de fonctionnement maximale (°C)

  125

• Emballage

  Tape and Reel

• Profondeur du produit (mm)

  1.58

• Longueur du produit (mm)

  3.2

• Hauteur du produit (mm)

  0.58

• Matériau de fusible

  Ceramic

• Installation

  Surface Mount

• Paquet/Caisse

  1206