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Réseaux et matrices de résistance

4310R-101-560

Res Thick Film NET 56 Ohm 2% 1.25W ±100ppm/°C BUS Molded 10-Pin SIP Pin Thru-Hole

Bourns
Fiches techniques 

Spécifications techniques du produit
  • RoHS (Union Européenne)
    Not Compliant
  • ECCN (États-Unis)
    EAR99
  • Statut de pièce
    Active
  • Code HTS
    8533.21.00.20
  • SVHC
    Yes
  • Taux de SVHC dépassant le seuil autorisé
    Yes
  • Automotive
    No
  • PPAP
    No
  • Type
    Network
  • Nombre de résistances
    9
  • Valeur de résistance (Ohm)
    56
  • Tolérance
    2%
  • Tension nominale maximale (V)
    100
  • Puissance nominale (W)
    1.25
  • Puissance nominale par résistance (W)
    0.2 (1/5)
  • Technologie
    Thick Film
  • Température de fonctionnement minimale (°C)
    -55
  • Température de fonctionnement maximale (°C)
    125
  • Coefficient de température (ppm/°C)
    ±100
  • Plage de température @ Puissance réduite (°C)
    70 to 125
  • Désignateur de circuit
    BUS
  • Style de boîtier
    Molded
  • Style de raccordement
    Pin
  • Nombre de terminaux
    10
  • Pas de terminal (mm)
    2.54
  • Type de paquet
    SIP
  • Forme du paquet
    Single Line
  • Paquet/Caisse
    SIP
  • Longueur du produit (mm)
    24.99
  • Profondeur du produit (mm)
    2.16
  • Hauteur du produit (mm)
    4.95
  • Hauteur d'assise plane (mm)
    4.95
  • Installation
    Through Hole

Documentation et ressources

Fiches techniques
Ressources de conception