Flash

S25FL256SAGMFI003

NOR Flash Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) 3V/3.3V 256M-bit 256M/128M/64M x 1/2-bit/4-bit 14.5ns 16-Pin SOIC W T/R

Infineon Technologies AG

Spécifications techniques du produit

• RoHS (Union Européenne)

  Compliant

• ECCN (États-Unis)

  3A991b.1.a.

• Statut de pièce

  Active

• Code HTS

  8542.32.00.71

• Automotive

  No

• PPAP

  No

• Type de cellule

  NOR

• Densité (bit)

  256M

• Architecture

  Sectored

• Bloc d'amorce

  Yes

• Organisation de bloc

  Symmetrical

• Emplacement de l'amorce de cellule

  Bottom|Top

• Largeur de Bus d'adresse (bit)

  32

• Taille de secteur

  64Kbyte x 512

• Taille de page

  256byte|512byte

• Nombre de bits par mot (bit)

  1/2/4

• Nombre de mots

  256M/128M/64M

• Programmabilité

  Yes

• Type de minutage

  Synchronous

• Temps maximal d'accès (ns)

  14.5

• Temps d'effacement maximal (s)

  330/Bulk

• Temps de programmation maximal (ms)

  0.75/Page

• Technologie de traitement

  65nm

• Type d'interface

  Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

• Tension d'alimentation minimale en fonctionnement (V)

  2.7

• Maximum Operating Frequency (MHz)

  133

• Tension d’alimentation type en fonctionnement (V)

  3|3.3

• Tension d'alimentation maximale en fonctionnement (V)

  3.6

• Tension de programmation (V)

  2.7 to 3.6

• Courant de fonctionnement maximal (mA)

  100

• Courant de programme (mA)

  100

• Température de fonctionnement minimale (°C)

  -40

• Température de fonctionnement maximale (°C)

  85

• Échelle de température du fournisseur

  Industrial

• Commande compatible

  Yes

• Support ECC

  Yes

• Mode de support de page

  No

• Endurance minimale (Cycles)

  100000

• Emballage

  Tape and Reel

• Installation

  Surface Mount

• Hauteur du paquet

  2.37(Max)

• Largeur du paquet

  7.59(Max)

• Longueur du paquet

  10.49(Max)

• Carte électronique changée

  16

• Nom de lemballage standard

  SO

• Conditionnement du fournisseur

  SOIC W

• Décompte de broches

  16

• Forme de sonde

  Gull-wing