Flash

MX25L51245GXDI-08G

NOR Flash Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) 3V/3.3V 512M-bit 512M/256M/128M x 1/2-bit/4-bit 8ns 24-Pin BGA

Macronix International Co., Ltd.

Spécifications techniques du produit

• RoHS (Union Européenne)

  Compliant

• ECCN (États-Unis)

  3A991b.1.a.

• Statut de pièce

  Active

• Code HTS

  8542.32.00.71

• Automotive

  No

• PPAP

  No

• Type de cellule

  NOR

• Densité (bit)

  512M

• Architecture

  Sectored

• Bloc d'amorce

  Yes

• Organisation de bloc

  Symmetrical

• Emplacement de l'amorce de cellule

  Bottom|Top

• Largeur de Bus d'adresse (bit)

  32

• Taille de secteur

  4Kbyte x 16384

• Taille de page

  256byte

• Nombre de bits par mot (bit)

  1/2/4

• Nombre de mots

  512M/256M/128M

• Programmabilité

  Yes

• Type de minutage

  Synchronous

• Temps maximal d'accès (ns)

  8

• Temps d'effacement maximal (s)

  200/Chip

• Temps de programmation maximal (ms)

  0.75/Page

• Type d'interface

  Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

• Tension d'alimentation minimale en fonctionnement (V)

  2.7

• Tension d’alimentation type en fonctionnement (V)

  3|3.3

• Tension d'alimentation maximale en fonctionnement (V)

  3.6

• Tension de programmation (V)

  2.7 to 3.6

• Courant de fonctionnement maximal (mA)

  30

• Courant de programme (mA)

  25

• Température de fonctionnement minimale (°C)

  -40

• Température de fonctionnement maximale (°C)

  85

• Échelle de température du fournisseur

  Industrial

• Commande compatible

  Yes

• Support ECC

  No

• Mode de support de page

  No

• Endurance minimale (Cycles)

  100000(Typ)

• Installation

  Surface Mount

• Hauteur du paquet

  0.65(Min) mm

• Largeur du paquet

  6 mm

• Longueur du paquet

  8 mm

• Carte électronique changée

  24

• Nom de lemballage standard

  BGA

• Conditionnement du fournisseur

  BGA

• Décompte de broches

  24

• Forme de sonde

  Ball