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MC33FS6514LAE

High Performance System Basis Chip IC Automotive AEC-Q100

NXP Semiconductors
Fiches techniques 

Spécifications techniques du produit
  • RoHS (Union Européenne)
    Compliant
  • ECCN (États-Unis)
    EAR99
  • Statut de pièce
    Active
  • SVHC
    Yes
  • Automotive
    Yes
  • PPAP
    Yes
  • Installation
    Surface Mount
  • Hauteur du paquet
    1.45(Max) mm
  • Largeur du paquet
    7 mm
  • Longueur du paquet
    7 mm
  • Carte électronique changée
    48
  • Nom de lemballage standard
    QFP
  • Conditionnement du fournisseur
    HLQFP EP
  • Décompte de broches
    48
  • Forme de sonde
    Gull-wing

Documentation et ressources

Fiches techniques
Ressources de conception