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MOSFET

BSZ100N06LS3GATMA1

Trans MOSFET N-CH 60V 11A 8-Pin TSDSON EP T/R

Infineon Technologies AG
Fiches techniques 

Spécifications techniques du produit
  • RoHS (Union Européenne)
    Compliant with Exemption
  • ECCN (États-Unis)
    EAR99
  • Statut de pièce
    Active
  • Code HTS
    8541.29.00.55
  • SVHC
    Yes
  • Taux de SVHC dépassant le seuil autorisé
    Yes
  • Automotive
    Yes
  • PPAP
    Unknown
  • Catégorie
    Power MOSFET
  • Configuration
    Single Quad Drain Triple Source
  • Mode canal
    Enhancement
  • Type de canal
    N
  • Nombre d'éléments par puce
    1
  • Tension drain-source maximale (V)
    60
  • Tension minimale de source barrière (V)
    ±20
  • Tension seuil de barrière maximale (V)
    2.2
  • Operating Junction Temperature (°C)
    -55 to 150
  • Courant de drain continu maximal (A)
    11
  • Courant de fuite maximal de source de barrière (nA)
    100
  • IDSS maximal (uA)
    1
  • Résistance maximale de source de drainage (mOhm)
    10@10V
  • Charge de barrière type @ Vgs (nC)
    15@4.5V|34@10V
  • Charge de barrière type @ 10V (nC)
    34
  • Barrière type pour drainer la charge (nC)
    3
  • Barrière type à la source de la charge (nC)
    8
  • Charge de récupération inverse type (nC)
    27
  • Charge de commutation type (nC)
    7
  • Capacitance d'entrée type @ Vds (pF)
    2600@30V
  • Capacitance de transfert inverse type @ Vds (pF)
    24@30V
  • Tension seuil de barrière minimale (V)
    1.2
  • Capacitance type de sortie (pF)
    500
  • Dissipation de puissance maximale (mW)
    2100
  • Temps de descente type (ns)
    8
  • Temps de montée type (ns)
    58
  • Délai type de mise à l'arrêt (ns)
    19
  • Délai type de mise en marche (ns)
    8
  • Température de fonctionnement minimale (°C)
    -55
  • Température de fonctionnement maximale (°C)
    150
  • Emballage
    Tape and Reel
  • Résistance type à une source de drainage @ 25°C (mOhm)
    7.7@10V|11.6@4.5V
  • Dissipation de puissance maximale sur PCB @ TC=25°C (W)
    2.1
  • Courant maximal de drainage pulsé @ TC=25°C (A)
    80
  • Résistance thermique ambiante maximale de la jonction sur PCB (°C/W)
    60
  • Tension type directe de diode (V)
    0.9
  • Tension de plateau de barrière type (V)
    3.3
  • Temps inverse de recouvrement type (ns)
    30
  • Tension maximale directe de diode (V)
    1.2
  • Tension seuil de barrière type (V)
    1.7
  • Tension maximale de source barrière positive (V)
    20
  • Courant maximal de drainage continu sur PCB @ TC=25°C (A)
    11
  • Installation
    Surface Mount
  • Hauteur du paquet
    1
  • Largeur du paquet
    3.3
  • Longueur du paquet
    3.3
  • Carte électronique changée
    8
  • Nom de lemballage standard
    SON
  • Conditionnement du fournisseur
    TSDSON EP
  • Décompte de broches
    8
  • Forme de sonde
    No Lead

Documentation et ressources

Fiches techniques
Ressources de conception