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NXP SemiconductorsMC13892CJVKSoluciones en arquitectura avanzada de computación para telecomunicaciones (PMIC)
Application Processors to 139-Pin BGA Tray
| Compliant | |
| EAR99 | |
| LTB | |
| 8542.39.00.90 | |
| SVHC | Yes |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Application Processors | |
| -40 | |
| 85 | |
| Tray | |
| 150 | |
| -65 | |
| Mounting | Surface Mount |
| Package Height | 0.92 |
| Package Width | 7 |
| Package Length | 7 |
| PCB changed | 139 |
| Standard Package Name | BGA |
| Supplier Package | BGA |
| 139 | |
| Lead Shape | Ball |
| EDA / CAD Models |
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