3M3S612-52S3-B00 PN

3S612-52S3-B00 PN

3M™ Mini Stack Connector Wiremount Socket 3S53M™ Mini Stack – Base de conector con montaje en cable 3S5:

  • Brinda un proceso de conexión sencillo con ahorro de espacio
  • Reduce la huella en la placa
  • Reduce el tiempo de cableado de un 60% aproximadamente frente a los conectores de engaste
  • Permite conectar 3 ó 4 hilos a la vez
  • Adaptado a aplicaciones de 30 AWG a 22 AWG que requieren un máximo de 32 V, 2 A
  • Terminación IDC doble de alta confiabilidad
  • Con contacto integrado en la caja para un mejor manejo
  • No se requiere desaislar los hilos para reducir posibles desechos e hilos dañados

3M™ Mini Stack Connector Boardmount Header 3S63M™ Mini Stack – Cabezal de conector con montaje en placa 3S6:

  • Diseño con ahorro de espacio que reduce la huella en la placa
  • Permite ahorrar un 30% de espacio frente a los conectores 3M™ Mini-Clamp
  • Permite conectar cuatro conectores a la vez
  • Conexión y desconexión fáciles mediante el encaje de los conectores en una unidad de tipo bloque
  • Con sistema de cierre para interconexión segura en entornos severos

3M™ Mini Stack Connector Boardmount Header 3S63M™ Mini Stack – Cubierta protectora contra el polvo para conector 3SD:

  • Para un uso cuando están encajadas menos de cuatro bases de enchufe hembra
  • Brinda un bloque de cuatro bases de enchufe hembra en la parte superior
  • Previene que entre polvo en el interior del cabezal de conector de la placa



3M™ Mini Stack Connector Boardmount Header 3S63M™ Mini Stack – Pinza-herramienta para conector 3S900:

  • Pinza de fácil manejo para realizar una conexión IDC rápida y confiable
  • Permite conectar cuatro contactos a la vez
  • Garantiza una conexión de cable de calidad superior en el terreno

Aplicaciones:

Conexión y manejo fáciles que permiten ahorrar espacio en la placa & optimizar la red

Características y ventajas

El conector 3M™ Mini Stack brinda una conexión confiable con un proceso de conexión sencillo, mientras reduce la huella en la placa.

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