Sicherungen

0680L4000-01

Fuse Chip Slow Blow Acting 4A 125V SMD Solder Pad 2410 Ceramic T/R Automotive AEC-Q200

Bel

Produktspezifikationen

• RoHS EU

  Compliant with Exemption

• ECCN (USA)

  EAR99

• Part Status

  Active

• SVHC

  Yes

• SVHC überschreitet Schwellenwert

  Yes

• Automotive

  Yes

• PPAP

  Unknown

• Typ

  Chip

• Agierend

  Slow Blow

• Anwendung

  LCD Monitor, Medical Equipment, Note Book, Power Supply

• Sicherungsgröße (mm)

  6.1 X 2.54 X 2.54

• Nennstrom (A)

  4

• Nennspannung (V)

  125

• Max. Nennwechselspannung (V)

  125

• Max. DC-Nennspannung (V)

  125

• Max. Leistungsaufnahme (W)

  1

• Ausschaltstrom bei Nennspannung (A)

  50@125VAC, 100@125VDC, 500@75VDC

• Typische Schmelz-I2t (A²S)

  24

• Typischer Kaltwiderstand (Ohm)

  0.026

• Abschlussart

  Solder Pad

• Anzahl der Anschlüsse

  2

• Mindestbetriebstemperatur (°C)

  -55

• Max. Betriebstemperatur (°C)

  125

• Verpackung

  Tape and Reel

• Produkttiefe (mm)

  2.54

• Produktlänge (mm)

  6.1

• Produkthöhe (mm)

  2.54

• Sicherungsmaterial

  Ceramic

• Befestigung

  Surface Mount

• Paket/Gehäuse

  2410