Molex2033900363连接器插头及 PCB 插座

4열 보드 대 보드 커넥터

스마트폰, 스마트워치, 웨어러블 기기 및 AR/VR과 같은 기기의 기능이 지속적으로 발전함에 따라 PCB 배치는 점점 더 조밀해지고 있으며 매우 작은 점유 공간에서 높은 확장성을 유지해야 합니다.

Molex는 이러한 설계 과제에 대응하여 업계 최초의 인터레이스 회로 레이아웃인 "4열 보드 대 보드 커넥터"를 발표하여 기존 커넥터 설계에 비해 30%의 공간을 절약할 수 있습니다.4열 커넥터 설계는 신호 무결성 및 공간 제한에 대한 걱정 없이 설계 엔지니어가 혁신 작업을 원활하게 수행할 수 있도록 지원합니다.

 

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주요 특성:

• 고밀도 패키지에 3.0A 전류 공급
• 0.175mm 피치 저고도 설계
• 최초의 인터레이스 회로 배치 커넥터
• 기존 커넥터 설계 대비 30% 공간 절감
• 보호 및 인서트 몰드 기어 (insert-molded nail)

응용 프로그램:

소비
o 스마트폰
o 태블릿
o PC
o 웨어러블 기기
o 휴대용 오디오 장치
o 휴대용 항법 장치
o 사물인터넷과 스마트홈 기기
o AR/VR 장치
o 5G 및 RF 장치
o 드론

의료 설비
o 환자 감시 시스템 o 수술치료설비

국방
o 무인차량 o 항공기 항공

Molex의 4열 커넥터는 공간 최적화를 위한 새로운 연결 표준 구축

최근 몇 년 동안 소비자 전자, 모바일 기기 및 웨어러블 기술 시장은 빠르게 발전하고 변화했습니다.임베디드 기술은 위에서 언급한 장비에 통합되어 더 스마트하고 빠르며 강력해집니다.이 기사를 통해 새로운 4열 커넥터 설계가 신호 무결성 및 PCB 공간 제한에 대한 걱정 없이 혁신적인 작업을 원활하게 수행하는 데 도움이 되는 방법에 대해 알아보십시오.

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