특수 전력 IC 및 모듈

DLPC230STZDQQ1

Digital Micromirror Device 324-Pin BGA Tray Automotive AEC-Q100

Texas Instruments

제품 기술 사양

• RoHS EU

  Compliant

• ECCN (USA)

  EAR99

• Part Status

  Active

• HTS

  8542.31.00.30

• SVHC

  Yes

• Automotive

  Yes

• PPAP

  Yes

• Kategorie

  Digital Micromirror Device

• Mindestbetriebstemperatur (°C)

  -40

• Max. Betriebstemperatur (°C)

  105

• Temperaturbereich Lieferant

  Automotive

• Befestigung

  Surface Mount

• Verpackungshöhe

  1.73

• Verpackungsbreite

  23.2(Max)

• Verpackungslänge

  23.2(Max)

• Leiterplatte geändert

  324

• Standard-Verpackungsname

  BGA

• Lieferantenverpackung

  BGA

• Stiftanzahl

  324