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Arrow MultiSolution Day Praga 2025

Día MultiSolución Arrow27 de mayo de 2025|O2 Universum, Praga, República Checa, Českomoravská čp. 2345/17a, 190 00 Praha 9
Imagen promocional para el Arrow MultiSolution Day que se llevará a cabo en Praga, Chequia, el 27 de mayo de 2025, de 09:00 a 17:00. El escenario muestra un ambiente concurrido de conferencia con asistentes recorriendo un espacio moderno y luminoso.
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¡Únase a nosotros en el Arrow MultiSolution Day Praga 2025 para un emocionante día de innovación y networking!

Descubre: Explora tecnologías de vanguardia de más de 30 proveedores líderes en electrónica que exhiben sus últimas soluciones. Aprende: Asiste a presentaciones de expertos sobre avances en IA, Seguridad Cibernética y Sistemas de Energía para mantenerte a la vanguardia de la industria. Conecta: Establece contactos con profesionales, innovadores y actores clave que están dando forma al futuro de la tecnología.

¡No te pierdas esta oportunidad de experimentar de primera mano el futuro de la tecnología!

Agenda

Duración:

9:00 - 17:00 CET

Idioma:

Español

 
HoraTemaDescripciónPonente
08:00-09:00Desayuno y Registro
09:00 - 09:40Visión Tecnológica - IA y Resiliencia CibernéticaAcompaña a George para conocer sus perspectivas sobre IA y Resiliencia Cibernética.
En el tema de la IA, explorará términos como IA multimodal y multi-modelo, que suenan similares pero tienen significados muy diferentes; y en cuanto a ciberseguridad, compartirá ideas pragmáticas para el diseño de productos ciberresilientes.
George Dickey (Arrow)
09:40 - 10:20STMicroelectronicsPanorama de gestión de potencia y demostración de software de simulación
Resumen del portfolio de gestión de potencia y acondicionamiento de señal, además de herramientas completas de simulación de ST
[eDesignSuite y eDSim]
David Tupy (STM)
10:20 - 10:50Pausa para café y networking
10:50 - 11:30MCC Micro Commercial ComponentsNuevas tecnologías a nivel de oblea y paquete de MCC
Tecnologías de paquetes: Paquetes de potencia, puentes SMD, tecnologías de Mosfet / Comparativa de paquetes con y sin plomo / Nuevos paquetes sin plomo / Ventaja del paquete SiC T2PAK
Tecnologías de oblea: Corriente alta en un único dado, generación de obleas IGBT
Sefa Oral (MCC)
11:30 - 13:00Almuerzo y pausa para networking
13:00 - 13:40MicrochipLa Ley de Resiliencia Cibernética (CRA)
Las propuestas de valor de Microchip para proteger aplicaciones IoT e industriales según la CRA
Tibor Szarka (Microchip)
13:40 - 13:55Pausa para café y networking
13:55 - 14:35AlteraCamino rápido hacia la IA con FPGAs: Altera FPGAi
Descubre qué características de la nueva generación de FPGAs de Altera pueden utilizarse para abordar de manera eficiente las cargas de trabajo modernas de IA. Entiende los detalles sobre el entrenamiento e inferencia de redes neuronales en los FPGAs de Altera con la suite FPGA AI Suite. Conoce dónde encontrar materiales y ejemplos útiles para comenzar tu camino en la IA con FPGAs.
Tomasz Iwanski (Arrow, Altera)
14:35 - 14:45Pausa para networking
14:45 - 15:25TE ConnectivityInfraestructura Inteligente para BESS y EVI
Descubre el futuro de la infraestructura inteligente: desde almacenamiento de baterías y carga de vehículos eléctricos hasta soluciones climáticas que impulsan un mundo más verde y resiliente. ¡Mantente a la vanguardia con innovadoras soluciones energéticas!
Ganesh Manikandan (TE Connectivity)
15:25 - 23:00Entretenimiento y AfterpartyInvitamos cálidamente a todos nuestros invitados a quedarse tras la parte formal del evento y unirse a nosotros para celebrar el 90º aniversario de Arrow Electronics. ¡La afterparty comenzará temprano y continuará hasta tarde en la noche — todos son bienvenidos!Comedy Stand-Up, Banda en Vivo, Cata de Cervezas y Vinos
 

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