Micron TechnologyMT29V5D7GVESL-046I.216 TRMulti-Chip Package Memory
e.MMC And Mobile LPDDR4X/LPDDR4 254-Ball MCP
| Active | |
| EA | |
| Mounting | Surface Mount |
| Package Height | 0.58 |
| Package Width | 11.5 |
| Package Length | 13 |
| PCB changed | 254 |
| Supplier Package | VFBGA |
| 254 |
| EDA / CAD Models |
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