TE Connectivity55/0314-28-9Memoria de paquete de múltiples chips
Wire, Radiation-Crosslinked, Modified ETFE-Insulated, Ultra Lightweight, Outer Space, 600 Volt
| Not Compliant | |
| EAR99 | |
| Active | |
| 8544.49.30.80 | |
| SVHC | Yes |
| Índice de SEP por encima del límite autorizado | Yes |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| 28 | |
| Silver Coated High Strength Copper Alloy | |
| 600V | |
| -65 | |
| 200 |
| EDA / CAD Models |
Sistemas de drones más inteligentes
Equípese con potentes herramientas y estrategias inteligentes para diseñar los sistemas de drones ágiles, eficaces y modulares del futuro.