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Fuses

SF-1206SP080-2

Fuse Chip Slow Blow Acting 0.8A 63V SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R

Bourns
Datasheets 

Product Technical Specifications
  • RoHS EU
    Compliant
  • ECCN (USA)
    EAR99
  • Part Status
    Active
  • HTS
    8536.10.00.40
  • Automotive
    No
  • PPAP
    No
  • Typ
    Chip
  • Agierend
    Slow Blow
  • Anwendung
    Battery Charger|Cell Phone|DVD|Digital Camera|Disk Drive|Industrial Controller
  • Sicherungsgröße (mm)
    3.1 X 1.55 X 0.6
  • Nennstrom (A)
    0.8
  • Nennspannung (V)
    63
  • Max. DC-Nennspannung (V)
    63
  • Ausschaltstrom bei Nennspannung (A)
    50@63VDC
  • Typische Schmelz-I2t (A²S)
    0.072
  • Typischer Kaltwiderstand (Ohm)
    0.215
  • Abschlussart
    Solder Pad
  • Anzahl der Anschlüsse
    2
  • Mindestbetriebstemperatur (°C)
    -20
  • Max. Betriebstemperatur (°C)
    105
  • Verpackung
    Tape and Reel
  • Produkttiefe (mm)
    1.55
  • Produktlänge (mm)
    3.1
  • Produkthöhe (mm)
    0.6
  • Sicherungsmaterial
    Ceramic
  • Befestigung
    Surface Mount
  • Paket/Gehäuse
    1206

Documentation and Resources

Datasheets
Design resources