Flash

MT35XL01GBBA1G12-0AAT

NOR Flash Serial-SPI 3V/3.3V 1G-bit 1G/128M x 1/8-bit Automotive AEC-Q100 24-Pin TBGA T/R/Tray

Micron Technology

Product Technical Specifications

• RoHS EU

  Compliant

• ECCN (USA)

  3A991b.1.a.

• Part Status

  LTB

• HTS

  8542.32.00.51

• Automotive

  Yes

• PPAP

  Unknown

• Zellart

  NOR

• Dichte (bit)

  1G

• Architektur

  Sectored

• Boot-Block

  Yes

• Blockorganisation

  Symmetrical

• Adressbusbreite (bit)

  32

• Sektorgröße

  128Kbyte x 1024

• Seitengröße

  256byte

• Anzahl der Bits pro Wort (bit)

  1/8

• Anzahl der Worte

  1G/128M

• Programmierbarkeit

  Yes

• Timing-Typ

  Synchronous

• Schnittstellenart

  Serial-SPI

• Mindestbetriebsspannung (V)

  2.7

• Maximum Operating Frequency (MHz)

  133

• Typische Betriebsversorgungsspannung (V)

  3|3.3

• Max. Betriebsversorgungsspannung (V)

  3.6

• Mindestbetriebstemperatur (°C)

  -40

• Max. Betriebstemperatur (°C)

  105

• Temperaturbereich Lieferant

  Automotive

• Befehlskompatibel

  Yes

• ECC-Unterstützung

  No

• Unterstützung des Seitenmodus

  No

• Mindeststehvermögen (Cycles)

  100000

• Verpackung

  Tape and Reel|Tray

• Befestigung

  Surface Mount

• Verpackungshöhe

  0.8

• Verpackungsbreite

  6

• Verpackungslänge

  8

• Leiterplatte geändert

  24

• Standard-Verpackungsname

  BGA

• Lieferantenverpackung

  TBGA

• Stiftanzahl

  24

• Leitungsform

  Ball