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Fuses

C1Q 500

Fuse Chip Very Fast Acting 0.5A 125V SMD Solder Pad 1206 3.2 X 1.58 X 0.58mm Ceramic T/R CE/CSA/cULus Automotive AEC-Q200

Bel
Datasheets 

Product Technical Specifications
  • RoHS (Union Européenne)
    Compliant
  • ECCN (États-Unis)
    EAR99
  • Statut de pièce
    Active
  • Code HTS
    8536.10.00.40
  • Automotive
    Yes
  • PPAP
    Unknown
  • Type
    Chip
  • Action
    Very Fast
  • Application
    Industrial Equipment|LCD Monitor|Medical Equipment|Notebook|Office Electronic Equipment|Power Supply
  • Taille de fusible (mm)
    3.2 X 1.58 X 0.58
  • Courant nominal (A)
    0.5
  • Tension nominale (V)
    125
  • Tension nominale CA maximale (V)
    125
  • Tension nominale CC maximale (V)
    63
  • Dissipation de puissance maximale (W)
    0.1(Typ)
  • Pouvoir de coupure @ Tension nominale (A)
    50@63VDC|100@125VAC
  • Fonte type I2t (A²S)
    0.00011
  • Résistance au froid type (Ohm)
    0.32
  • Style de raccordement
    Solder Pad
  • Nombre de terminaux
    2
  • Température de fonctionnement minimale (°C)
    -55
  • Température de fonctionnement maximale (°C)
    125
  • Emballage
    Tape and Reel
  • Profondeur du produit (mm)
    1.58
  • Longueur du produit (mm)
    3.2
  • Hauteur du produit (mm)
    0.58
  • Matériau de fusible
    Ceramic
  • Installation
    Surface Mount
  • Paquet/Caisse
    1206

Documentation and Resources

Datasheets
Design resources