Mehr Nachfrage nach mehr Leistung
Die heutigen Ingenieure bereiten sich auf die Leistungsentwürfe von morgen vor. Mit Trends in Märkten wie Rechenzentren und Fahrzeugelektrifizierung, die eine höhere Nachfrage nach robusten Hochleistungs-Lösungen antreiben, wird in vielen Fällen die Leistung auf neue und innovative Weise an die Leiterplatte (PCB) geliefert. Diese Trends gestalten die Art und Weise, wie Leistung verbunden wird, und Hersteller wie Molex entwickeln neue Lösungen, die für die nächste Generation von elektronischen Systemen und Anwendungen geeignet sein werden. Lesen Sie weiter, um mehr darüber zu erfahren, wie Molex-Lösungen erhebliche Mengen an Leistung bereitstellen, um Hochstromanwendungen zu unterstützen.
Wachsende Stromnachfrage in trendigen Anwendungen
Die Zukunft der Datenkommunikation liegt in Rechenzentren. Das Internet ist ein enormer Stromverbraucher, und die Nachfrage wird weiter steigen. Einige Studien sagen voraus, dass bis Ende des Jahrzehnts ein Fünftel der weltweit erzeugten Energie im IT-Sektor genutzt wird. Das ist eine unglaubliche Energiemenge, die zu Leiterplatten transportiert werden muss, und Designer werden die neuesten Technologien benötigen, um diese Leistung zu liefern.
Einer der wichtigsten Nebeneffekte von Strom ist Wärme. Die Übertragung und der Verbrauch der enormen Leistung, die Rechenzentren benötigen, erzeugen Wärme. Während Steckverbinder nicht direkt an der aktiven Kühlung beteiligt sind, kann ein intelligentes Steckverbinderdesign dazu beitragen, die Effekte durch hohe Leitfähigkeit und niedrigen Kontaktwiderstand zu minimieren und gleichzeitig zu einer effizienten Kühlung beitragen, indem Luft ungehindert strömen kann.
Rechenzentren verbrauchen mehr Energie als je zuvor und die Nachfrage wird weiter steigen.
Leistung ist auch für den Automobilmarkt von entscheidender Bedeutung, da das Interesse an Elektrofahrzeugen (EV) hoch ist. Verbraucher auf der ganzen Welt suchen nach Alternativen zu herkömmlichen fossilen Brennstoffen, und es gibt ein schnelles Wachstum in der Nachfrage nach Elektro- und Hybridfahrzeugen. Die Fortschritte in der Batterietechnologie zusammen mit den neuesten Batteriemanagementsystemen bedeuten, dass elektrische Energie nun eine praktikable Alternative zu herkömmlichen Motoren ist.
Heutige Automobilhersteller entwickeln Elektrofahrzeuge (EVs), die konventionellen Autos sowohl in Reichweite als auch Leistung Konkurrenz machen. Die Schnellladetechnologie hat EVs zu einer praktischen Wahl für Familienautos gemacht, und Hersteller schaffen Netzwerke von speziellen Ladestationen. Zuverlässige Steckverbinder, die dafür ausgelegt sind, Hunderte von Ampere bei hohen Spannungen zu tragen, müssen eine hohe Leistung und einen sicheren Betrieb für Straßenbenutzer gewährleisten.
Lösungen für das Anschlussproblem
Die Bereitstellung von Energie in den begrenzten Räumen, die in diesen energieintensiven Anwendungen zu finden sind, erfordert Steckverbinder, die hervorragende elektrische Eigenschaften, ein kompaktes Design und fortschrittliche thermische Merkmale kombinieren. Molex hat aus seiner jahrzehntelangen Erfahrung in der Bereitstellung von Konnektivität für Hochstromanwendungen geschöpft, um eine Reihe von Produkten zu entwickeln, die den heutigen Energieanforderungen gerecht werden.
Das Molex Coeur Einpol-Steckverbindersystem von Molex bietet hohe Leistungskapazitäten mit einem zylindrischen Federelement, das im weiblichen Terminal untergebracht ist und Kontakt um die vollständige 360-Form des männlichen Teils herstellt. Dies erhöht die Kontaktfläche erheblich und verbessert die Strombelastbarkeit. Die Sentrality-Kontaktreihe kann Leistung bis zu 200 Ampere liefern, und das Coeur-Terminal-Design ermöglicht einfache Handhabung mit einer selbstausrichtenden Funktion.
Ein konventionellerer Ansatz für das Terminaldesign findet sich in der Molex Mega-Fit Reihe. Als Teil einer großen Steckverbinderfamilie verwenden die Mega-Fit Terminals ein gestanztes und geformtes Design, das 6 Kontaktpunkte bietet, um eine überlegene Leitfähigkeit zu gewährleisten. Dadurch kann die Mega-Fit Reihe Ströme von bis zu 23 Ampere pro Stromkreis liefern.
Mischen von Kontakttypen
Molex EXTreme Power Steckverbinder, die Leistungs- und Signalkontakte kombinieren.
Wo der Platz begrenzt ist, können Designer auch auf Mischkontakt- oder Hybridsteckverbinder zurückgreifen. Auf Leiterplatten, bei denen die Größe weniger wichtig ist, können Leistungs- und Signalsteckverbinder separat montiert werden. Der Einsatz von Misch-Leistungs- und Signalsteckverbindern bringt auch im Alltag Vorteile. Da die Rastermaße von auf der Leiterplatte montierten Komponenten kleiner werden, steigt die erforderliche Präzision während ihrer Installation. Dies gilt insbesondere dann, wenn sie an eine parallele oder Mezzanine-Leiterplatte gekoppelt werden sollen, bei der die Toleranz für Montagefehler sehr gering ist. Durch die Kombination von Leistungs- und Signalkontakten in einem einzigen Steckverbindergehäuse können Designer sowohl Layout- als auch Montageherausforderungen auf der Leiterplatte lösen.
Die Molex EXTreme Power-Produktreihe ist speziell für Hochstromanwendungen mit optimalen Leistungsdichten und außergewöhnlichen Wärmeverwaltungsmöglichkeiten entwickelt worden. Sie verfügen über gemischte Kontaktarten, die Signal und Leistung im selben Steckverbindergehäuse kombinieren, was sowohl das PCB-Layout-Design als auch die Montagevorgänge vereinfacht.
Stromverbinder müssen nicht sperrig und unhandlich sein. In einigen Anwendungen können kleinere Verbinder in bestimmten Situationen von Vorteil sein, insbesondere in kritischen Bereichen wie dem Wachstum von Rechenzentren und alternativen Energien. Die gleiche Technologie kann auf nahezu jede Anwendung in der Elektronik angewendet werden. Wenn Sie auf der Suche nach Ihrem nächsten Stromverbinder sind, kann Arrow ein umfassendes Sortiment an Molex-Stromlösungen liefern.
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