Arrow Electronic Components Online
LPC5526JBD64K|NXP|originalImage
LPC5526JBD64K|NXP|simage
Microcontrollers - MCUs

LPC5526JBD64K

MCU 32-bit ARM Cortex M33 RISC 256KB Flash 3.3V 64-Pin HTQFP EP Tray

NXP Semiconductors
Datenblätter 

You may be eligible for better pricing on this part. Login in to check

Produktspezifikationen
  • RoHS EU
    Compliant
  • ECCN (USA)
    3A991a.2.
  • Part Status
    Active
  • HTS
    8542.31.00.25
  • SVHC
    Yes
  • Automotive
    No
  • PPAP
    No
  • Befehlssatz-Architektur
    RISC
  • Bausteinkern
    ARM Cortex M33
  • Core-Architektur
    ARM
  • Max. CPU-Frequenz (MHz)
    150
  • Max. Taktfrequenz (MHz)
    150
  • Datenbusbreite (bit)
    32
  • Programmspeicherart
    Flash
  • Programmspeicherkapazität
    256KB
  • RAM-Größe
    144KB
  • Programmierbarkeit
    Yes
  • Prozesstechnologie
    40nm
  • Schnittstellenart
    I2C/I2S/SPI/USART/USB
  • Anzahl der programmierbaren E/A
    36
  • Anzahl der Timer
    5
  • Anzahl der A/D-W
    1
  • A/D-W-Kanäle
    10
  • A/D-W-Auflösung (bit)
    16
  • USART
    8
  • UART
    8
  • USB
    2
  • SPI
    8
  • I2C
    8
  • I2S
    8
  • CAN
    0
  • Ethernet
    0
  • Mindestbetriebsspannung (V)
    1.8
  • Typische Betriebsversorgungsspannung (V)
    3.3
  • Max. Betriebsversorgungsspannung (V)
    3.6
  • Mindestbetriebstemperatur (°C)
    -40
  • Max. Betriebstemperatur (°C)
    105
  • Verpackung
    Tray
  • Befestigung
    Surface Mount
  • Verpackungshöhe
    1.05(Max)
  • Verpackungsbreite
    10
  • Verpackungslänge
    10
  • Leiterplatte geändert
    64
  • Standard-Verpackungsname
    QFP
  • Lieferantenverpackung
    HTQFP EP
  • Stiftanzahl
    64
Bestellmenge

Dokumentation und Ressourcen

Datenblätter
Design-Ressourcen