Sicherungen

F0603E0R75FSTR

Fuse Chip Fast Acting 0.75A 32V SMD Solder Pad 0603 T/R

KYOCERA AVX Components Corporation

Produktspezifikationen

• RoHS EU

  Compliant with Exemption

• ECCN (USA)

  EAR99

• Part Status

  Active

• HTS

  8536.10.00.40

• Automotive

  No

• PPAP

  No

• Typ

  Chip

• Agierend

  Fast

• Anwendung

  Battery Charger|Cellular Telephone|Computer|LCD Screen|Two-Way Radio

• Sicherungsgröße (mm)

  1.6 X 0.81 X 0.61

• Nennstrom (A)

  0.75

• Nennspannung (V)

  32

• Max. DC-Nennspannung (V)

  32

• Typische Schmelz-I2t (A²S)

  0.003

• Abschlussart

  Solder Pad

• Anzahl der Anschlüsse

  2

• Mindestbetriebstemperatur (°C)

  -55

• Max. Betriebstemperatur (°C)

  125

• Verpackung

  Tape and Reel

• Produkttiefe (mm)

  0.81

• Produktlänge (mm)

  1.6

• Produkthöhe (mm)

  0.61

• Befestigung

  Surface Mount

• Paket/Gehäuse

  0603