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Sicherungen

C2Q 750

Fuse Chip Very Fast Acting 0.75A 32V SMD Solder Pad 0603 Ceramic CE/UL

Bel
Datenblätter 

Produktspezifikationen
  • RoHS EU
    Compliant
  • ECCN (USA)
    EAR99
  • Part Status
    Active
  • HTS
    8536.10.00.40
  • Automotive
    No
  • PPAP
    No
  • Typ
    Chip
  • Agierend
    Very Fast
  • Anwendung
    Industrial Equipment|LCD Monitor|Medical Equipment|Notebook|Office Electronic Equipment|Power Supply
  • Sicherungsgröße (mm)
    1.6 X 0.82 X 0.48
  • Nennstrom (A)
    0.75
  • Nennspannung (V)
    32
  • Max. Nennwechselspannung (V)
    32
  • Max. DC-Nennspannung (V)
    63
  • Max. Leistungsaufnahme (W)
    0.12
  • Typische Schmelz-I2t (A²S)
    0.0005
  • Typischer Kaltwiderstand (Ohm)
    0.17
  • Abschlussart
    Solder Pad
  • Anzahl der Anschlüsse
    2
  • Mindestbetriebstemperatur (°C)
    -55
  • Max. Betriebstemperatur (°C)
    125
  • Verpackung
    Tape and Reel
  • Produkttiefe (mm)
    0.82
  • Produktlänge (mm)
    1.6
  • Produkthöhe (mm)
    0.48
  • Sicherungsmaterial
    Ceramic
  • Befestigung
    Surface Mount
  • Paket/Gehäuse
    0603

Dokumentation und Ressourcen

Datenblätter
Design-Ressourcen