Sicherungen

C1F 1

Fuse Chip Fast Acting 1A 125V SMD Solder Pad 1206 3.2 X 1.58 X 0.63mm Ceramic Automotive AEC-Q200

Bel

Produktspezifikationen

• RoHS EU

  Compliant

• ECCN (USA)

  EAR99

• Part Status

  Active

• HTS

  8536.10.00.40

• Automotive

  Yes

• PPAP

  Unknown

• Typ

  Chip

• Agierend

  Fast

• Anwendung

  LCD Monitor|Medical Equipment|Note Book|Power Supply

• Sicherungsgröße (mm)

  3.2 X 1.58 X 0.63

• Nennstrom (A)

  1

• Nennspannung (V)

  125

• Max. Nennwechselspannung (V)

  125

• Max. DC-Nennspannung (V)

  63

• Max. Leistungsaufnahme (W)

  0.35

• Ausschaltstrom bei Nennspannung (A)

  100@125VAC|50@63VDC

• Typische Schmelz-I2t (A²S)

  0.012

• Abschlussart

  Solder Pad

• Anzahl der Anschlüsse

  2

• Mindestbetriebstemperatur (°C)

  -55

• Max. Betriebstemperatur (°C)

  125

• Temperaturbereich Lieferant

  Automotive

• Verpackung

  Tape and Reel

• Produkttiefe (mm)

  1.58

• Produktlänge (mm)

  3.2

• Produkthöhe (mm)

  0.63

• Sicherungsmaterial

  Ceramic

• Befestigung

  Surface Mount

• Paket/Gehäuse

  1206