Sicherungen

0ABB-2000-TM

Fuse Chip 2A 32V SMD Solder Pad 0603 Ceramic Automotive AEC-Q200

Bel

Produktspezifikationen

• RoHS EU

  Compliant

• ECCN (USA)

  EAR99

• Part Status

  Active

• HTS

  8536.10.00.40

• Automotive

  Yes

• PPAP

  Unknown

• Typ

  Chip

• Anwendung

  Battery|Electronic Device

• Sicherungsgröße (mm)

  1.6 X 0.81 X 0.48

• Nennstrom (A)

  2

• Nennspannung (V)

  32

• Max. DC-Nennspannung (V)

  32

• Typische Schmelz-I2t (A²S)

  0.115

• Abschlussart

  Solder Pad

• Anzahl der Anschlüsse

  2

• Mindestbetriebstemperatur (°C)

  -55

• Max. Betriebstemperatur (°C)

  150

• Verpackung

  Tape and Reel

• Produkttiefe (mm)

  0.81

• Produktlänge (mm)

  1.6

• Produkthöhe (mm)

  0.48

• Sicherungsmaterial

  Ceramic

• Befestigung

  Surface Mount

• Paket/Gehäuse

  0603