Sicherungen

0679L8000-05

Fuse Chip Fast Acting 8A 125V SMD Solder Pad 2410 6.1 X 2.54 X 2.79mm Ceramic T/R Automotive AEC-Q200

Bel

Produktspezifikationen

• RoHS EU

  Compliant with Exemption

• ECCN (USA)

  EAR99

• Part Status

  Active

• HTS

  8536.10.00.40

• SVHC

  Yes

• SVHC überschreitet Schwellenwert

  Yes

• Automotive

  Yes

• PPAP

  Unknown

• Typ

  Chip

• Agierend

  Fast

• Anwendung

  Industrial Equipment|LCD Monitor|Medical Equipment|Notebook|Office Electronic Equipment|Power Supply

• Sicherungsgröße (mm)

  6.1 X 2.54 X 2.79

• Nennstrom (A)

  8

• Nennspannung (V)

  125

• Max. Nennwechselspannung (V)

  125

• Max. DC-Nennspannung (V)

  125

• Max. Leistungsaufnahme (W)

  1.36

• Ausschaltstrom bei Nennspannung (A)

  50@125VAC|300@125VDC

• Typische Schmelz-I2t (A²S)

  14.1

• Abschlussart

  Solder Pad

• Anzahl der Anschlüsse

  2

• Mindestbetriebstemperatur (°C)

  -55

• Max. Betriebstemperatur (°C)

  125

• Verpackung

  Tape and Reel

• Produkttiefe (mm)

  2.54

• Produktlänge (mm)

  6.1

• Produkthöhe (mm)

  2.54

• Sicherungsmaterial

  Ceramic

• Befestigung

  Surface Mount

• Paket/Gehäuse

  2410