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用于医疗保健和工业应用的 AIROC™ CYW5591x 连接型 MCU

医疗保健和工业应用22 5月 2026
一名技术员或工程师俯身查看一台长条形工业设备,位于明亮、现代的实验室或制造设施中。
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支持 Wi-Fi 6E 三频段和 Bluetooth® 低功耗 5.4 的互联 MCU

Close-up render of an Infineon AIROC CYW55913 integrated circuit chip. The black square microcontroller unit is shown at an angle on a white background. Text on the chip highlights Wi-Fi and Bluetooth Low Energy connectivity and identifies it as a connected MCU. The clean, monochrome design emphasizes modern semiconductor technology and wireless communication capabilities.

面向数字健康和工业应用的 IoT 产品需要多功能解决方案,将强大且安全的计算与控制能力与高质量的无线功能相结合。 这些产品必须能够在严苛环境中运行,在安全平台之上确保可靠的无线连接,以运行当今先进用例所需的高要求应用。

AIROC™ CYW55913/2/1 是一系列互联 MCU,支持 1x1 单流、三频段(CYW555913)、双频段(CYW55912)和单频段(CYW55911),支持 Wi-Fi 6/6E,符合 IEEE 802.11ax 标准,在 20MHz 信道中支持最高 1024 QAM(MCS11),并支持 Bluetooth® Core 5.4。该器件支持 192 MHz Arm® Cortex®-M33 处理器,集成 Arm® TrustZone CC312,并包含 768 KB SRAM,同时提供 QSPI 接口,用于扩展 FLASH 和 PSRAM,支持就地执行(XIP)以及实时(OTF)加密与解密。CYW55913/2/1 提供同类最佳的 Wi-Fi 覆盖范围,并具备支持 Low Energy(LE)和 Long Range 的 Bluetooth® Core 5.4。该器件旨在作为系统中的主 MCU,或用于将 Wi-Fi 和网络功能从主机处理器中卸载。 

Diagram illustrates the CYW55913 system-on-chip architecture with labeled functional subsystems. Blocks highlight the MCU subsystem, radio subsystem, power management, security, internal memory, and peripherals. Text within each block lists capabilities such as Arm Cortex-M33 152 MHz, Arm CryptoCell CC312, 2.0 MB ROM, and 768 kB SRAM. The layout uses teal blocks on a white background with black headings for each subsystem.

AIROC™ CYW5591x 集成多层安全防护,可在运行时以及覆盖整个产品生命周期保护您的设备。 它支持 PSA Level 2、RED 和 RSA 认证,以满足 Digital Health 和 Industrial 应用严苛的安全要求。 
 
CYW5591x 提供经过全面测试并获得认证的 AIROC Bluetooth Stack 以及示例代码,可缩短开发周期并加快产品上市时间;并且通过来自 Ezurio 和 Azurewave 等第三方合作伙伴的预认证模块,还可进一步加速产品上市时间并降低开发复杂性。 

Webinar 点播回放

简化工业和医疗保健设备的安全无线设计与认证

演讲者:

  • Mei-Ling Chiang,产品营销总监 - Infineon Technologies
  • Andrew Ross,高级产品经理 - Ezurio

2026年8月13日

特性

MCU 特性Wi‑Fi/WLAN 特性Bluetooth® 特性
192 MHz Arm® Cortex®‑M33,带 TrustZone CC3121x1 Wi‑Fi 6 / 6EBluetooth® LE 5.4
用于 FLASH/PSRAM 的 QSPI,支持 XIP 以及 OTF 加密和解密2.4 / 5 / 6 GHz 三频支持OFDMA、1024 QAM、MU‑MIMO软 AP、STA、AP+STA 模式嵌入式或托管式 AIROC™ Stack – LE 远距离、LE 2M、LE 1M、ADV 扩展、等时信道
最多 48 个 GPIO、SDIO、I2C、SPI、UART、TCPWM、TDM/I2S、PDM、ADC领先的发射功率:+24 dBm同类最佳灵敏度:-101.5 dBm三条输出功率路径,针对最佳效率优化:+19/+13/+4 dBm
独立 MCU 或网络协处理器  Infineon 系列增强特性、天线分集和 eFEM 选项 111.5 dBm LE LR 灵敏度
独立 MCU 或网络协处理器  11ax 目标唤醒时间(TWT)网络卸载特性 共享或专用 Bluetooth® 天线,以优化与 Wi‑Fi 和 802.15.4 的共存
传感器 Hub端到端安全:信任根、FW 加密/解密、认证、WPA2/WPA3(个人/企业)、产品生命周期管理  
 通过 Wi‑Fi 的 Matter 

优势

 
  AIROC™ CYW5591x Wi‑Fi 6E + BLE 5.4 连接型 MCU
CYW5591x 总体优势CYW5591x Wi-Fi/ Bluetooth 优势
安全:PSA II 级、RED、CRA 认证Wi-Fi 和 Bluetooth® 的扩展覆盖范围
多层安全与产品生命周期管理在 6GHz 绿地频谱中实现更低时延与更少干扰 
Wi-Fi QuickTrack 和 AIROC stack /Controller QDID 缩短开发时间并降低成本网络稳健性与效率
Wi-Fi 感知与 Radar stack 丰富用户体验更低功耗的 Wi-Fi 和 Bluetooth®
丰富的示例代码:  传感器集线器,  基于 Wi-Fi 的 Matter(适用于  门锁与恒温器)、Apple FindMy 等等用于快速连接与更低系统功耗的网络卸载协处理器
使用 ModusToolbox™ IDE 的简单易用开发环境 适用于 Wi-Fi/Bluetooth® 以及外部 LTE、15.4 无线电的智能共存(Smart CoEx)
多种 PSRAM 和 Flash 容量可为不同应用量身定制 托管式或嵌入式 Bluetooth 模式

应用

  • 智能家居 / IoT->智能家居、IP 摄像头、门锁、恒温器、车库门、家电、打印机、网关、扬声器、游戏、电池供电设备
  • 可穿戴设备->智能手表、健身手环
  • 工业/医疗保健 ->销售点终端、智能电表、HVAC、智能楼宇控制、CPAP 设备、患者监护

软件支持

Technical slide showing the CYW5591x software integrated with ModusToolbox. The diagram presents layered software components including boot, Wi-Fi and Bluetooth manufacturing tools, and code examples. Blocks highlight elements such as AT Command Library, Cloud Connectivity, Wi-Fi Host Driver, ThreadX Kernel, and Peripheral Driver Library. Additional sections emphasize secure processing environment features like CloudID, cryptography, and CC312. Color coding differentiates core, connectivity, Wi-Fi, Bluetooth, and security modules.

CYW5591x 已集成到 Infineon 的 ModusToolbox™ Ultimate IoT Development Environment 中,以支持您开发高级用户应用程序。  提供一整套工具、库和代码示例,以加速您的产品上市时间。

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