Qualcomm® RB3 Gen 2 개발 키트 소개

기업 및 산업용 애플리케이션을 위한 고급 온디바이스 AI를 제공하는 Qualcomm RB3 Gen 2 IoT 개발 키트는 Qualcomm® QCS6490 프로세서로 구동되며, 고성능 컴퓨팅, 접근성 및 첨단 기능을 제공합니다. 개발자는 Qualcomm RB3 Gen 2 Lite를 통해 광범위한 커스터마이징을 활용할 수 있으며, 이 제품은 Qualcomm® QCS5430 프로세서로 구동되어 기능 팩 옵션을 통해 확장 가능한 CPU, GPU, AI 및 카메라 기능을 제공합니다. Core Kits 또는 Vision Kits로 제공되는 이러한 개발 키트는 산업 및 상업용 IoT에 맞춰 특별히 설계되었습니다. 두 보드 모두 핀-투-핀 호환 가능한 SOMs, 동일한 주변 인터페이스 및 통합 소프트웨어 스택을 갖추고 있습니다.

802.11ax 및 Bluetooth® 5.2를 통해 향상된 연결 속도, 신뢰성, 범위 및 데이터 전송을 경험하며, 장치와 주변 기기 간의 무선 통신을 최적화하세요.

선택한 플랫폼에 따라 고급 엣지 AI 처리는 최대 12 TOPs를 제공하여 AI 알고리즘의 더 빠르고 전력 효율적인 실행을 가능하게 합니다.

Qualcomm RB3 Gen 2 및 Qualcomm RB3 Gen 2 Lite 플랫폼 전반에 걸쳐 다양한 CPU 및 GPU 옵션을 제공함으로써, 귀하의 IoT 솔루션은 통합 오디오, ISP 및 AI 서브시스템을 포함한 이기종 컴퓨팅의 이점을 누릴 수 있습니다. 제품 수명 프로그램은 장기적인 신뢰성을 보장하며 확장된 지원을 제공합니다.

개발 키트는 표준 확장 커넥터를 통해 SoC의 다양한 I/O 인터페이스에 대한 접근을 제공합니다. PCIE 및 MIPI CSI와 같은 고속 커넥터는 높은 데이터 전송 속도를 요구하는 주변 장치와의 원활한 통합을 가능하게 하며, 저속 커넥터는 GPIO, UART, SPI, I2C, I2S 등을 지원합니다.

추가 기능을 확장할 수 있도록 5G 연결, 추가 센서, 카메라 등과 같은 옵션을 제공하며, 패스스루 커넥터를 사용하여 추가 메자닌 보드를 쌓아 쉽게 프로토타이핑할 수 있습니다. Vision Mezzanine은 동일한 스택 아키텍처를 따르며, 추가 MIPI CSI 및 GMSL 카메라 커넥터를 제공합니다.

이 플랫폼은 카메라 및 모터 제어 기능을 위한 사전 통합된 센서와 드라이버를 제공합니다. 센서 코어와 저전력 오디오 서브 시스템 간에 공유되는 전용 DSP는 성능과 효율성을 향상시켜 IoT 애플리케이션에 이상적입니다.

개발 키트는 Qualcomm® Linux® 소프트웨어 스택이 미리 로드된 상태로 제공됩니다. 개발자는 크로스 컴파일 툴체인, 로보틱스 알고리즘, TensorFlow Lite, GStreamer 플러그인, 그리고 Robot Operating System (ROS)와 같은 미들웨어를 위한 추가 SDK에 액세스할 수 있습니다.

선택한 플랫폼을 기반으로 개발자는 최대 세 개의 동시 카메라를 활용하여 고급 컴퓨터 비전 애플리케이션을 개발할 수 있습니다.