애플리케이션 프로세서 및 SOC

LS1046AME3T1A

Microprocessor Arm Cortex-A72

Teledyne e2v Semiconductors

제품 기술 사양

• HTS

  EA

• Befestigung

  Surface Mount

• Verpackungshöhe

  2.16

• Verpackungsbreite

  23

• Verpackungslänge

  23

• Leiterplatte geändert

  780

• Standard-Verpackungsname

  BGA

• Lieferantenverpackung

  FC-PBGA

• Stiftanzahl

  780