SRAM 칩

IS62WV12816BLL-55B2LI

SRAM Chip Async Single 3.3V 2M-bit 128K x 16 55ns 48-Pin TFBGA

Integrated Silicon Solution Inc

제품 기술 사양

• RoHS EU

  Compliant

• ECCN (USA)

  3A991b.2.a.

• Part Status

  Active

• HTS

  8542.32.00.41

• Automotive

  No

• PPAP

  No

• Dichte (bit)

  2M

• Anzahl der Worte

  128K

• Anzahl der Bits pro Wort (bit)

  16

• Datenratenarchitektur

  SDR

• Adressbusbreite (bit)

  17

• Anzahl der Anschlüsse

  1

• Timing-Typ

  Asynchronous

• Max. Zugriffzeit (ns)

  55

• Mindestbetriebsspannung (V)

  2.5

• Typische Betriebsversorgungsspannung (V)

  3.3

• Max. Betriebsversorgungsspannung (V)

  3.6

• Max. Betriebsstrom (mA)

  3

• Mindestbetriebstemperatur (°C)

  -40

• Max. Betriebstemperatur (°C)

  85

• Temperaturbereich Lieferant

  Industrial

• Befestigung

  Surface Mount

• Verpackungshöhe

  0.9(Max)

• Verpackungsbreite

  6

• Verpackungslänge

  8

• Leiterplatte geändert

  48

• Standard-Verpackungsname

  BGA

• Lieferantenverpackung

  TFBGA

• Stiftanzahl

  48

• Leitungsform

  Ball