히트 싱크

ICK BGA 35 X 35

Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 16.5°C/W Black Anodized

Fischer Elektronik GmbH & Co. KG

제품 기술 사양

• RoHS (Union Européenne)

  Compliant

• ECCN (États-Unis)

  EAR99

• Statut de pièce

  Active

• Code HTS

  8542.90.00.00

• Automotive

  No

• PPAP

  No

• Type

  Passive

• Matériau

  Aluminum

• Résistance thermique

  16.5

• Style de l'ailette

  Pin Array

• Appareil refroidi

  BGA

• Méthode d'attachement

  Adhesive

• Finition

  Black Anodized

• Installation

  Adhesive

• Longueur du produit (mm)

  35

• Profondeur du produit (mm)

  35

• Hauteur du produit (mm)

  6